隨著點膠機、灌膠機一類的流體控制設備自動化程度的進一步提高，LED芯片、電子元器件一類的點膠精度、封裝效率需求的變更，封裝設備在其封裝過程中遇到的技術難題也愈加的難以攻克，下面是小編對LED封裝過程中常遇的一些技術難題的匯總。

良好的封裝品質是在穩定的點膠量、點膠頻率、以及精準的點膠位置三者的共同作用下才能夠實現的。此外，封裝環境溫度的變化、工廠內氣源波動的大小、點膠時間的控制不當，以及點膠針筒內膠量變化、膠筒內壓力的變化都會對自動點膠機、灌膠機的出膠量的一致性產生不利影響。同時膠體本身的質量以及機臺支架的穩定性等也需被點膠人員列入統籌考慮的范圍。

操作人員在利用全自動點膠機、全自動灌膠機進行封裝過程中常常出現了另一問題就是拉絲拖尾。這一缺陷的直接表現就是膠頭帶膠，膠體發生拉絲拖尾，從而影響點膠精度以及點膠質量。產生這種缺陷的常見原因就是膠嘴內徑過小，加上膠水量過多以及過大的膠桶壓力，膠體噴薄而出，進而出現了拉絲現象。

溫度控制是貫穿自動點膠機、自動灌膠機封裝始終的一個重要變量控制。不僅局限于流體由膠桶內向外輸出過程中，對于一些在封裝之前需要固化的膠水，溫度的控制也是尤為重要。雖然在常溫中也可以實現固化，但是為了保證固化質量以及加快固化效率，常常需要配備較高的溫度來進行固化，采用高溫進行固化的膠體更具強度及硬度。

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