自動點膠機就是在半導體、芯片、通訊產品等表面點、涂膠水，根據特定的產品設定配套的路徑編程，以便實現更好粘接效果的一種自動化點膠設備，具有點、線、面、圓弧、不規則曲線連續補間等功能。

著芯片封裝技術的成熟，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技術發展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技術越來越復雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發生變形，導致焊點斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控制要求極其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此越來越多的引進高速點膠機來代替人工。

點膠機設備又稱涂膠機，灌膠機，打膠機等，是專門對流體進行控制，并將液體點滴、涂覆、灌封于產品表面或產品內部的自動化機器。點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點滴、線形/弧形/圓形涂膠等。

全自動點膠機適用于工業生產的各個領域：手機按鍵、印花、開關、連接器、電腦、數碼產品、數碼相機、MP3、MP4、電子玩具、喇叭、蜂鳴器、電子元器件、集成電路、電路板、LCD液晶屏、繼電器、揚聲器、晶振元件、LED燈、機殼粘接、光學鏡頭、機械部件密封。

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