1、流變性　
　　貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但當剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出，并在基板上形成合格的膠點。

2、 濕強度
　　貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。
　　元件移位強度=元件質(zhì)量×加速力
　　抗移位強度一膠水的濕強度×接觸面積

3、點膠機的參數(shù)說明
　　點膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID
　　這是進行點膠時，最重要的一項參數(shù)。如圖2所示，如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠無法得到正　　　　確的點膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點直徑GD就越小，膠點高度H就越高，ND越小，膠點直徑GD就越大，膠　點高度H就越低。

     針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內(nèi)徑NID計算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。

二、點膠過程中可改變的參數(shù)

    當我們在涂布貼片膠時，關(guān)于膠本身和所使用的點膠機，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員必須完全了解這些參數(shù)，以及它們對于過程結(jié)果所可能產(chǎn)生的影響。
    這些參數(shù)分別是：
    貼片膠的參數(shù) 點膠機的參數(shù)
    粘度 針頭與電路板的距離
    溫度的穩(wěn)定性 針頭的內(nèi)徑
    流變性 膠點的直徑
    膠內(nèi)是否有氣泡 等待／延滯時間
    沾附性(濕強度) z軸的回復高度
　膠質(zhì)均勻性 時間和壓力